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49-1金富来大厦902
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COB技术简介
COB( Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。COB技术上要应用在两个方面：PCB(板)级、元件级。元件级的COB应用主要在IC的制造及封装厂，其工艺技术较复杂，要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图所示。
COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控器等。
COB工艺的主要优点是降低了产品的成本。
COB工艺的主要缺点：
①可靠性较差
②工艺流程复杂
③对环境及ESD的要求高。
COB工艺要求较高的环境条件(100000级净化环境)及防静电要求，远比SMT严格。
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一、COB一般工艺流程
清洁基板→点胶→贴芯片(Dei Bonding)→绑线( Wire Bonding)→部线检查→封装前功能测试→封胶( Encapsulation)→烘烤→封装后功能测试。
二、COB主要设备
①绑线机，又称自动线焊机，是用来绑线(自动互连健合，也称自动线焊)的。
②点胶机。点胶机与底部填充和贴片加工元件的点胶机相同。
③烘箱(带鼓风)。带鼓风的烘箱其主要作用是将枯结胶固化。
④拉力测试仪。拉力测试仪的主要作用是测试绑线的拉力大小。
ASMPT多年来一直从事汽车电子PCBA、医疗电子PCBA、、智能家居等领域的一站式服务，已经没有做COB的产品，今天在这里跟大家分享一下COB的技术主要是因为，最近有客户问到一些关于COB的问题，因此在这里跟大家普及一下相关的知识。
