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49-1金富来大厦902
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SD8312全自动软锡固晶系统 2024-04-10
设备介绍： v 新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准 v 通用式工件台设计，可处理高密度引线框架 v 结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机 v 精确控制固晶时的含氧水平 v AB 芯片处理能力 机台尺寸 宽深... -
POWER VECTOR用于银烧结的元件追踪工具 2024-04-10
设备介绍： v 晶片和元件追踪用于银烧结工艺 l 配置热压（TC）固晶头 l 固晶台加热能力 l 高固晶力度 l 银烧结材料处理 u 银薄膜冲压 u 用于 HVM 的银薄膜自动处理 v 灵活的 MCM 功能 l 灵活的晶片和... -
AD8312FC全自动覆晶焊接机 2024-04-10
设备介绍： v 二合一覆晶及直接固晶机 l 两种工艺的转换简单容易 v 使用已注册专利的高速焊头系统，达至领先的固晶速度 v 于多个位置支援全面的检测系统 v 卓越的焊位精度 v 高密度引线框架处理能力 机台尺寸 宽深高 2,380 x... -
AD832U全自动共晶固晶机 2024-04-10
设备介绍： 结合高速、高精度的共晶系统，AD832U 广泛应用于细小的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件。其高灵活性物料处理能力，可处理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆。 AD832U...
